对于高速信号的定义，之前的文章有讲过，当信号的时钟频率超过5MHz，或信号上升/下降的时间小于5ns时，一般需要使用多层板的设计。原因在于多层板设计可以有效控制信号回路的面积，以此来获得优秀的电气性能。
PCB的层叠结构设计是进行信号完整性分析的基础，一般原则如下：
- 元件面的下层为地平面，以便为器件提供屏蔽层和为顶层布线提供参考平面；
- 所有信号层应尽可能与地平面相邻；
- 尽量避免两信号层直接相连；
- 主电源尽量与对应的地相邻；
- 要兼顾层压结构的对称；
- 无相邻平面布线层；
- 关键信号应与地平面相邻，不跨分割区。
示例1
对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，优选两地平面之间。而关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，随之减小其辐射强度或提高抗干扰能力。
示例2
对于单层板，关键信号线的两侧应该布“保卫地线”（Guide Ground Line），一方面可以减小信号回路面积，另一方面可以防止信号线与其它信号线之间的串扰，布置方法如下图所示：
示例3
而如果是双层板，则要求关键信号线的投影平面上有大面积敷地，也可以参考单层板的设计方法，使用“保卫地线”。
示例4
多层板中，电源平面应相对于其相邻地平面内缩（建议5~20H），可以有效抑制“边沿辐射”问题。
示例5
布线层如果不在其回流平面层的投影区域内，在布线时将会有信号线暴露在投影区域外，从而导致“边沿辐射”问题，并且还会导致信号的回路面积增大，同时差模辐射会变大。因此布线层的投影平面应该在其回流平面层的区域内。
示例6
在多层板设计时还需注意，单板的顶层和底层是否无≥50MHz的信号线，最好将高频信号线走在两个平面层中间，以抑制其对空间的辐射。
示例7
多层板中，单板的主工作电源平面（使用最广泛的电源平面）应与其地平面相邻，可以有效减小电源电流的回路面积。
示例8
在单层板中，电源走线附近必须有地线与其相邻，平行走线，其目的同样是为了减小电源电流的回路面积。
示例9
同理，在双层板中，电源走线附近也必须要有地线与其相邻，平行走线。
示例10
在分层设计时，应尽量避免布线层相邻的设计，如果无法避免，应该适当拉大两布线层之间的层间距，缩小信号层与其信号回路之间的层间距，防止相邻布线层上面的平行信号走线所引起的串扰。
示例11
相邻的平面层应该尽量避免其投影平面重叠，当投影平面重叠时，层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声互相耦合。
下面来重点讲解多层板叠层设计方案的优缺点，选择哪种方案应该根据信号质量的要求，制作工艺要求以及生产成本等多方面考虑。
四层板
方案1：信号层1应走线较多，且包含关键信号，因而直接与参考地平面相邻。从地层到电源层的阻抗控制芯板不宜过厚，以降低电源以及地平面的分布阻抗，保证电源平面的去耦效果；
方案2：整板无电源平面，只有GND和PGND各占一个平面，适用于多数器件为插件，且走线简单的PCB设计。
六层板
方案1：优点是各信号层均有完整的参考层，而且没有信号层相邻，避免了不同信号之间的串扰。信号层2为最优布线层，电源层和地层相邻，使得电源阻抗减小。但是该方案的缺点也很明显，就是布线层只有3层，对于布线量较大的设计，只能选择其他方案或增加叠层，这又会导致叠层不对称的问题出现；
方案2：最大的好处是布线层达到了4层，其中优选布线层为S1和S2。缺点是地平面和电源平面不相邻，增加了电源阻抗；
方案3：优点是电源层和地层相邻，减小了电源阻抗，而且可布线层也达到了4层，但S1、S2、S3、S4全部裸露在外，只有S2才有较好的参考平面，S1和S2、S3和S4容易串扰。
八层板
目前行业内八层板的叠层设计方案有很多选择，但还是更推荐方案1和方案2，其中方案1是最佳的选择，它可以做到完美的阻抗控制；
而方案2应该选择S1和S2作为优先布线层，同时将POWER1设置为主电源。
叠层设计对照表
以上就是高速电路板叠层设计的实用技巧，具体该如何应用到实际产品的设计中，要根据每个产品给出的不同要求，结合产品规格、设计难度、项目周期、成本预算、生产工艺以及供应商的制作能力等要素来综合评估，才能得出一个合理的方案。
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